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日东波峰焊SAC-3JS
无铅电脑双波峰焊锡机(SAC-3JS)包括:1.接驳装置：联动式入板接驳方式，不锈钢链条传动。2.传输系统：配置钛合金弹簧压片爪，铝合金导轨防变形结构设计；手动调节基板宽度；输送角度可调节，配置数字角度显示仪；运输速度采用变频器控制，无级调速。3.喷雾系统：喷雾移动采用步进马达控制；对应PCB喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小；恒压装置供给助焊剂、助焊剂液位报警及助焊剂自动添加；强力排风，上下及后侧两级过滤系统。4.预热系统：高效红外加热，三段温区，预热区
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2011-09-14 |
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日东回流焊GENESIS 608
无铅热风回流炉(Genesis 608)规格:1)加热部分增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关不锈钢炉膛温度控制范围:室温-320℃温度控制精度:1℃(静态)基板横向温度偏差: 2℃2）冷却部分增压式强制冷却(双冷却区)冷水温度可调,冷却区温度显示外置3匹工业冷水机制冷3）控制部分 PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器 分段式加热功能， 热风马达异常警报 温度曲线分析，存储，调用功能
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2011-09-14 |
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三星贴片机SM421(S)
SM421（S）采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到22mm IC元器件。其在Stage Camera里也装有高像素视觉，从而用45mm相机能识别□42mm、0.4mm标准精确微间距元器件。其可以以30微米的高精度装贴IC元器件，并还支持多边形识别算法，从而使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录。1、贴装速度:Chip 21K CPH(IPC9850)/QFP 5.5K CPH(IPC9850)2、对应元器件:Max 0402- □55mm(元器件高度
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2011-09-14 |
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日东回流焊IPC-810
型号Model No：IPC-810 基板最大高度 PCB Max.Width W440mm 基本元件高度 Component Height 以链条加长轴为基准：+30mm.-20mm Upper Max.30mm.Lower Ma
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2011-09-14 |
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三星贴片机SM411
SM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000CPH、SOP元器件30,000CPH（各IPC标准）在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mm IC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L510W250PCB，从而搞高了生产效率，并附加了生产显示器用L610mm的长板。1、贴装速度：Chip 42K CPH(IPC9850
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2011-09-14 |
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三星贴片机SM431
SM431是一种利用最小空间实现了最大生产性的2拱架16贴片头高速贴片机。和SM411相比，安装面积减少了25%，单位面积的生产性提高了Max40%以上，是同级别（或系列）设备中最好的高速贴片机。为了优化高速贴片作业而减轻了本设备的贴片头重量，为了提高可靠性使用了New Flying Vision系统。SM431不仅可以装贴0402芯片，还可以装贴最大□12mm的IC元器件，可以支持Max L460W460PCB。1、贴装速度：Chip 50K CPH(最佳条件)2、元器件范围：Max 0402- □12
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2011-09-14 |
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锡膏印刷机系列
GE（Genesis-Extended）系列印刷机，基于成熟稳定的G3平台，升级为一款通用型印刷机，具有多种模块化可选功能，完全满足通讯、医疗、汽车电子、军工、计算机及周边设备、消费类电子等不同行业的需求，可谓行业内性价比最高的首选产品。产品特点：1.双层平台，适应X-Y-及Z方向快速自动调节，印刷范围广，单双面板均可作业2.上视下视视觉对准系统，可选择单照/双照生产，操作方便；圆形、方形、十字形等各种形状的mark点均可识别，保证高质量的重复印刷精度3.多种夹板方式的运输导轨系统（侧夹、正夹、飞行正夹）
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2011-09-08 |
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KAIJO金线机系列
KAIJO焊线机FB-900简介1.设备概要：本机是通过采用实现低振动防振控制XY 操作平台及搭载有超小型无振动系统
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2011-09-08 |
新闻中心